▒ 반도체 장비 가공, 세정, 포장 ▒


라인작업 없으며, 현장확인 가능합니다


근무지
평택 현곡일반산업단지 내


모집업무
가공
블라스트 장비를 이용하여 부품 표면처리

세정
정수된 물로 부품 표면 연마 작업 (약품 사용 없음)

포장
클린룸에서 공정이 완료된 부품 검사, 포장


근무시간
2주 2교대 (가공, 포장)
주간 09:00 ~ 18:00
야간 21:00 ~ 06:00

주간고정 (세정)
주간 09:00 ~ 18:00

매주 잔업 및 특근 꾸준히 진행
세정파트는 추후 2교대 전환 예정


급여
주간 300만원 ~ 350만원 이상
교대 350만원 ~ 400만원 이상
상여 100%
만근수당 10만원
파트별 작업수당 최대 15만원
교통비 10만원
급여일 15일


전화 문자 지원 010-4952-0383

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